Es pot ser tradicional, però modern, com demostraran el proper dimarts 21 de desembre a les 10.45 h al saló d’actes de Junta Central Fallera, on s’acollirà la jornada “Com aprofitar els nostres recursos tecnològics per a innovar en el sector faller“. Este dia s’intentaran dos objectius: que les empreses relacionades amb les Falles coneguen els recursos tecnològics valencians, i captar les necessitats tecnològiques i empresarials del sector. Esta és la primera jornada informativa de VIT Fallas, una xarxa d’investigadors i empreses que pretén innovar el sector faller i que està promoguda, entre altres entitats, per l’Ajuntament de València. La inscripció és gratuïta però obligatòria.
La Xarxa d’Innovació en el Sector Faller VIT Fallas va presentar-se passat 9 de novembre en una roda de premsa on va participar la regidora de Joventut, Innovació i Societat de la Informació i presidenta de FIVEC (Fundació per a la Innovació Urbana i Economia del Coneixement), Beatriz Simón, junt al regidor de Festes i Cultura Popular, Félix Crespo, i el president de REDIT (Xarxa d’Institut Tecnològics de la Comunitat Valenciana), Damián Frontera. Esta xarxa vol promoure les noves tecnologies entre els artistes fallers i altres empreses i professionals relacionats amb la festa de manera que siguen més competitius, i s’aconseguisca més promoció cultural i econòmica del sector. En la jornada del dimars es faran públiques amb detall les tasques que VIT Fallas té preparades per a estos col·lectius professionals, i es presentaran casos reals de col·laboracions entre instituts tecnològics i empreses relacionades amb les Falles. La inscripció es gratuïta, però obligatòria per temes d’espai en la sala. Els interessats poden reservar el seu lloc escrivint a info@fivec.org.
Este és el programa de la jornada:
- 10.45 h. Recepció
- 11.00 h. Benvinguda a càrrec de Beatriz Simón, Félix Crespo i Damián Frontera.
- 11.15 h. VIT Fallas, Xarxa d’Innovació en el Sector Faller.
- 11.30 h. Casos d’èxit.
- 12.30 h. Col·loqui.
- 13.00 h. Vi d’honor i cloenda.
